智能制造是工业强国的必由之路。智能微系统技术融合了架构、微电子、微机电、光电子以及算法和软件五大要素，是典型的跨学科交叉前沿领域。智能微系统技术是电子信息技术产品与装备微型化、信息化和智能化发展的核心使能技术之一，是引领和支撑中国战略性智能产业发展的关键，是占领21世纪科技制高点的颠覆性技术之一，具有重大战略意义和巨大发展前景。

8月24-25日，由西北工业大学、中国电子学会智能无人系统分会、中共梁溪区委、区人民政府共同举办的以“触动智能 探索未来”为主题的半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛在无锡成功举办。300余名国内半导体行业知名专家、高校学者、企业家汇聚一堂，围绕半导体先进封装技术、半导体封装装备、智能微系统、智能无人系统关键技术等热点问题，以主旨演讲、高端对话、开放探讨、参观考察等活动形式，就人才培养与产学研用等行业热点及技术难点展开研讨与交流。

西北工业大学校学术委员会主任、中国电子学会副理事长兼智能无人系统分会主任委员、中国科学院院士黄维，西北工业大学学术委员会委员、中国电子学会理事、智能无人系统分会副主任委员兼秘书长、工信部“智能空天电子系统技术”重点实验室主任、教育部“空天电子信息感知与光电控制”重点实验室主任周德云教授，无锡市相关领导，中国电科首席科学家、无锡集成电路学会会长于宗光，江苏省半导体行业协会副秘书长吴健，无锡市集成电路学会秘书长周德金等出席活动。

开幕式上，中国科学院院士黄维，中国电科首席科学家、无锡市集成电路学会会长于宗光，SEMI高级总监、SEMI投资平台负责人冯莉作了主旨报告。黄维院士表示，通过本次大会搭建的交流平台，进一步集聚集成电路、智能科技产业的科研力量，打造新的产业优势，可重点布局柔性电子、微系统、无人系统，形成以集成电路、智能系统为代表的新型交叉科学技术及有超高产业附加值为典型特性的未来产业发展格局，助力半导体、智能系统行业高质量发展。

开幕式后，西北工业大学电子信息学院周德云教授主持了“智能无人系统与智能微系统发展关键技术”论坛。论坛邀请了来自天津大学、西北工业大学、南京理工大学、湖南大学、中电55所、中电58所、中国航天771所、芯和半导体、浙江华奕航空科技有限公司等高校、科研院所和企业的9位专家学者，就智能微系统、半导体先进封测、集成电路与智能无人系统等技术作了专题报告，会议以“线上+线下”的形式同步联动，累计参会人数逾1万人。本次会议得到了当地政府、企业、技术人员的高度评价。

本届论坛聚焦智能微系统、半导体先进封测及智能无人系统技术，涉及学科融合、热点、前沿，充分展示了西北工业大学在智能微系统与智能无人系统领域的技术创新能力。论坛成功搭建了“政产学研用”平台，促进产教融合发展。多方就共建长期、稳定、紧密的人才培养、科学研究、成果转化战略合作关系达成共识，从而推动学校电子科学、集成电路、柔性电子、智能无人系统等相关学科的高质量发展，助力学校双一流建设。

文/图：杨 振

审 核：周德云